7月22日丨晶合集成(688249.SH) -0.240 (-1.660%) 公佈,光刻掩模版是晶圓製造光刻工藝中的重要部件,主要作用是承載集成電路設計圖形,通過光線透射將設計圖形轉移到光刻膠上,是集成電路供應鏈的重要環節。
晶合集成長期致力於高精度光刻掩模版的研發,近日公司成功生產出首片半導體光刻掩模版,預計將於2024年第四季度正式量產。量產後,晶合集成將陸續提供28nm至150nm製程的光刻掩模版服務,服務範圍包括光刻掩模版設計、製造、測試及認證等,未來有望為客户提供4萬片/年的產能支持。
(A股報價延遲最少十五分鐘。)新聞來源 (不包括新聞圖片): 格隆匯