5月26日｜中信証券發表研報指，華為通過“韜定律”的指導原則，充分發揮了國內在3D集成、先進封裝、芯片設計製造協同優化、光通信等領域的技術能力，以系統拓撲結構的優化和迭代彌補短期製程節點的差距，中國半導體產業有望迎來換道加速發展機會。
從“韜定律”的指導原則延伸開來，未來五年左右半導體產業重要的變化可能包括以下幾方面：
1）超細間距混合鍵合工藝和TSV工藝成為實現3D方向上“邏輯摺疊”的底層技術基礎，重點關注佈局相關領域的半導體制造企業；
2）多層邏輯堆疊將帶來晶圓需求的成倍提升，關注國內晶圓廠；
3）混合鍵合和先進封裝產線擴產，帶動鍵合、電鍍、清洗、CMP、刻蝕、薄膜沉積等設備需求；
4）近封裝光學引擎和基於微凸塊及標準間距混合鍵合工藝的3D堆疊，關注國內先進封裝企業。
新聞來源 (不包括新聞圖片): 格隆匯