據《第一財經》從多位業內人士處獲悉,昨日(19日)工信部召開的會議屬於大會,並未商討各個環節「反內捲」細節實施細節,預計今明兩天將分別探討電池、組件環節、硅片環節及多晶硅環節的「反內捲」細則。報道指,由於此次工信部舉辦的「反內捲」會議保密程度極高,與會企業已簽署保密協議,因此會議具體探討內容和會議結果須待官方發布。(ta/w)
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