ASMPT(00522.HK) +2.100 (+2.204%) 沽空 $5.59百萬; 比率 2.954% 宣布,近日自一個行業領先晶圓代工客戶外判半導體裝嵌測試(OSAT)合作夥伴手上取得新訂單,涉及19台應用於晶片到基底(C2S)的熱壓焊接(TCB)工具。
集團行政總裁黃梓達表示,ASMPT是該客戶在C2S TCB解決方案的獨家供應商及首選工藝標準提供商,受AI和高性能計算應用發展的驅動,TCB市場正在轉型及高速增長,是次獲得新訂單反映市場對集團技術及能力的認可。(gc/u)(港股報價延遲最少十五分鐘。沽空資料截至 2026-01-16 12:25。)
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