5月16日丨華工科技(000988.SZ) +0.220 (+0.515%) 公佈,為進一步拓寬融資渠道,優化債務結構,降低資金成本,公司擬向中國銀行間市場交易商協會申請註冊發行不超過人民幣20億元(含)短期融資券、不超過人民幣20億元(含)中期票據(科技創新債券),具體規模以中國銀行間市場交易商協會審批註冊的金額為準,在註冊有效期內可一次性或分期發行。該議案尚需提交公司股東大會審議。