5月19日|東山精密19日在互動平台表示,公司200G EML已實現量產,1.6T產品客户端相關工作正按計劃有序推進,3.2T產品將依託索爾思自有光芯片優勢優先以400G EML為核心開展布局。公司具備硅光CW激光芯片研發能力,目前已與外部硅光企業開展合作並佈局自研硅光模塊產品,後續技術方案堅持EML與硅光並行,多元佈局應對光互聯技術迭代,持續夯實技術競爭力。