5月15日|據華工科技消息,近日,華工科技核心子公司華工激光自主研發的12英寸高端晶圓激光加工裝備成功導入半導體行業頭部存儲晶圓量產線,正式成為該領域核心供應商。這是國產高端激光裝備在世界級存儲器產線上獲得的關鍵突破,標誌着華工科技在技術實力與產業化能力上取得行業最高級別認可。