7月22日|東莞證券研報指出,伴隨着需求回暖及廠商持續推進庫存去化,半導體行業正式邁入上行週期。行業一季度業績明顯反彈,存儲、功率半導體等部分產品價格出現明顯回升。從二季度業績預告情況來看,半導體設備與材料、存儲、CI等細分領域龍頭企業二季度業績實現同比、環比大幅增長,表明行業景氣度延續;AI大模型持續推進,行業創新從雲端延伸至端側,AI手機、P開啟行業新週期,關注存儲、SoC等增量環節;國產化方面,近期傳聞海外先進半導體設備出口限制收緊,看好測試設備、塗膠顯影設備等細分產品國產化進程加速;大基金三期註冊資本超前兩期總和,重點關注先進晶圓代工、半導體設備、材料國產替代進程。作為現代信息技術的基礎,半導體產業對於新質生產力的發展具有重要意義,建議關注二季度表現相對較好的半導體設備、存儲、CIS、半導體封測與半導體材料等細分板塊。
新聞來源 (不包括新聞圖片): 格隆匯