摩根士丹利发表研究报告指,预计中国今年的半导体自给率将达22%,2025年达23%,2026年进一步升至25%。该行解释,上述预测主要基於消费及工业需求疲弱;使用领先节点代工的逻辑晶片突破有限;以及中国记忆体厂房面临美国的严格限制等因素。
大摩表示,仍然看好设备制造商及电子设计自动化(EDA)等上游供应商,并认为他们有可能实现更高的自给率。监於内地晶圆代工产能扩张,该行看好使用成熟节点的半导体组件自给率提高。另外,考虑到美国的出口限制因素,大摩对使用先进节点的逻辑半导体持相对审慎态度。(js/da)
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