摩根士丹利发表报告指,苹果(AAPL.US) 可能於明年下半年,在下一代人工智能伺服器晶片中,采用台积电(TSM.US) 的SoIC晶片堆叠技术。苹果於2024 WWDC大会公布私有云运算(Private Cloud Compute)架构,以Apple Silicon伺服器运行,大摩指,基於私有云运算的用户基础扩充,估计苹果将会使用3纳米M3/M4 Ultra晶片,以生产更多人工智能伺服器晶片,至明年下半年,苹果将会采用台积电SoIC晶片堆叠技术以制作效能更佳的M5晶片,相信台积电明年将会显着扩充SoIC产能。
大摩指,台积电可能扩充产能,对於晶片封装设备供应商贝思半导体(BESI)属正面消息,另外估计ASMPT(00522.HK) -2.100 (-1.944%) 沽空 $7.07百万; 比率 3.751% 热压焊接(TCB)设备亦可能应用於台积电SoIC技术,但未确定终端客户身份。(cy/da)(港股报价延迟最少十五分钟。沽空资料截至 2024-07-05 16:25。) (美股为即时串流报价; OTC市场股票除外,资料延迟最少15分钟。)
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