ASMPT(00522.HK) -12.750 (-16.602%) 沽空 $1.12亿; 比率 13.879% 行政总裁黄梓达预计，人工智慧及高性能计算系统应用将带来强劲的热压焊接(TCB)势头，并巩固该集团的市场领导地位。他预期，集团於亚太区市场的收入将录得增长，同时占据集团收入更大比重，至於主流市场近期将持续疲软。ASMPT管理层将2025财年第一季收入指引定於介乎3.7亿至4.3亿美元。若以指引中位数计，按年比较将为持平，按季比较则下跌9%。
黄梓达提及，每年第一季度的主流半导体(mainstream semi)解决方案预订量通常较高，主要受惠於季节性因素；表面贴装技术(SMT)解决方案预订量亦有信心於今年第一季度录得增长，主要受先进封装(AP)解决方案预订表现所推动；至於系统级封装(SIP)解决方案预订量则预计仍相当强劲。
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另外，ASMPT管理层提及去年第四季度半导体板块利润率较低主要受三大负面因素拖累，包括去年第三季度半导体利润率表现较佳，构成高基数效应；去年第四季度的产品结构不佳；以及集团正开发一种新的沉积技术(deposition technology)，并与一间主要的整合元件制造厂合作打入新兴的玻璃基板市场。(js/a)(港股报价延迟最少十五分钟。沽空资料截至 2025-02-26 16:25。)
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