《日經亞洲》報道,按交付量計全球最大移動晶片開發商聯發科表示,正與台積電(TSM.US) 商討於後者的美國廠房生產部分晶片,或包括汽車或敏感用途晶片。公司副總經理徐敬全稱,部分美國客戶傾向就特定汽車晶片或敏感用途晶片在美國本土生產,當中亦考慮潛在晶片關稅。公司因此正進行預備工作,但計劃尚未定案。
徐敬全亦表示,公司最新旗艦手機5G晶片天機9500的最大突破為其直接在設備運行的計算能力,不少功能過往需要密集雲計算資源。部分在設備運作的功能包括總結冗長及複雜文件,以及按文字指令快速產生高解像度照片,晶片且能運作畫質需求巨大的遊戲。
報道引述公司總經理暨營運長陳冠州表示,預期或需兩至三年時間才能把生成人工智能功能於智能手機等邊緣設備上應用。(fc/da)(美股為即時串流報價; OTC市場股票除外,資料延遲最少15分鐘。)
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