台積電(TSM.US) 與南韓半導體公司Amkor科技(AMKR.US) 簽署諒解備忘,合作在台積電在美國亞里桑那州計劃廠房建立先進封裝及測試產能。
根據協議,台積電將外判一站式先進封裝及測試服務予Amkor,台積電亦會利用有關服務支援客戶,尤其是使用該計劃廠房晶圓製程設備的客戶。台積電的前端生產及Amkor的後端設備將加快整體產品周期。
兩間公司將聯合決定特定的封裝技術,譬如台積電的綜合扇出(InFO)及晶片堆疊基板(CoWoS),以應付普通客戶需要。(fc/k)(美股為即時串流報價; OTC市場股票除外,資料延遲最少15分鐘。)
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