3月19日|據路透,計算機芯片製造商和半導體供應鏈公司呼籲歐盟委員會啟動一項新的支持計劃,作為《2023年芯片法案》的後續行動,除了製造業外,還將重點放在芯片設計、材料和設備上。與行業頂級公司和歐洲立法者在布魯塞爾舉行會議後,代表芯片製造商的行業組織ESIA和代表更廣泛行業的SEMI Europe表示,他們將向歐盟委員會數字主管Henna Virkkunen發出《芯片法案2.0》的請求。出席會議的十多家公司包括芯片製造商NXP、意法半導體、英飛凌和博世,設備製造商ASML和ASM、蔡司和Air Liquide。歐盟委員會尚未詳細説明其對半導體行業的計劃,不過已表示計劃在今年推出5項刺激歐洲投資的計劃,尤其是在人工智能領域。
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