外電 3 月 2 日報導，高通 (QCOM.US) 在 2026 年世界行動通訊大會 (MWC 2026) 上發表新一代旗艦穿戴式晶片「驍龍穿戴平台至尊版」，採用 3nm 製程，首度將「至尊版」品牌引入可穿戴領域，主打端側 AI、大幅效能躍升與多元連接能力，宣示讓智慧手錶等裝置具備在本地端運行大型模型的能力。
高通指出，驍龍穿戴平台至尊版整合升級版 CPU 與 GPU，採用全新 5 核心 CPU 架構。與前代平台相比，CPU 單執行緒效能最高提升 5 倍，GPU 最高 FPS 效能提升可達 7 倍，並提供多達 10TOPS 的 AI 算力，可支援在裝置端運行參數規模達 20 億的 AI 模型。這也是高通迄今最先進的個人 AI 穿戴式平台。
在 AI 優化方面，該平台整合 eNPU、Hexagon NPU 與感測器中樞協同運作，強化近身 AI 終端對使用者日常生活情境的理解能力。其中，eNPU 為高通針對低功耗應用場景強化的專用 AI 加速器，可替 Hexagon 與 MCU 分擔 AI 工作負載，並透過高通 AI Runtime(QNN) 進行編程。eNPU 支援在裝置端執行關鍵字偵測、動作辨識等環境感知類「低功耗島嶼始終開啟」任務，同時也支援語音通話中的迴聲消除與雜訊抑制等主動模式應用。
值得注意的是，高通此次在穿戴式平台上首度引進專用 Hexagon NPU，使裝置端可直接運行 20 億參數模型，首個 token 生成時間為 0.20 秒，最高每秒可生成 10 個 token。官方表示，這意味著智慧手錶等裝置將能在本地端更即時地完成生成式 AI 任務，降低對雲端依賴。
基於該平台，終端裝置可同時處理來自語音、視覺、位置與各類感測器的多模態輸入，打造個人化 AI 智能體，在工作、學習、健康管理與日常生活等場景提供即時支援。高通強調，透過在效能與時延之間的最佳化設計，驍龍穿戴平台至尊版可在維持尺寸、能效與佩戴舒適度的前提下，提供隨時可用且高響應的智慧體驗。
續航表現亦為亮點之一。高通表示，該平台可將日常使用時長 (DOU) 延長 30%，並支援 10 分鐘充電約 50%，強化穿戴式裝置在高負載 AI 運算下的實用性。
連接能力方面，晶片首創六重連接解決方案，整合 5G RedCap、超低功耗 Wi-Fi、藍牙 6.0、UWB 超寬頻、窄帶非地面網路 (NB-NTN) 衛星通訊與全球導航衛星系統 (GNSS) 等 6 項技術，強調在地面與衛星網路環境下皆能維持穩定通訊。
終端合作方面，三星宣布未來智慧手錶將搭載驍龍穿戴平台至尊版；摩托羅拉 (隸屬聯想) 亦分享與高通在穿戴式領域的合作進展。業界分析指出，隨著 AI 模型持續朝小型化與高效率演進，個人 AI 終端對本地端複雜且持續運作的 AI 工作負載支援需求日增，高通此舉意在搶占穿戴式 AI 運算核心地位。
(美股為即時串流報價； OTC市場股票除外，資料延遲最少15分鐘。)新聞來源 (不包括新聞圖片): 鉅亨網