特斯拉執行長馬斯克 (Elon Musk) 近日正式向 AI 晶片巨頭輝達 (NVDA.US) 與 AMD (AMD.US) 宣戰。隨著馬斯克重磅官宣 AI5 晶片已步入正軌，且 Dojo 3 專案正式重啟，這場關乎特斯拉「生死」的硬體升級戰已全面打響。
AI5 性能狂飆：1/10 成本挑戰 Blackwell
根據馬斯克說法，AI5 晶片展現了極具殺傷力的性能表現。相較於上一代 AI4(HW4.0)，AI5 的總性能提升達 50 倍，原始算力增加 10 倍，內存容量也多出 9 倍。為了優化推理效率，特斯拉 (TSLA.US) 團隊捨棄了傳統的 GPU 與圖像信號處理器 (ISP)，改採軟硬體協同設計。
馬斯克透露，AI5 的每瓦效率比輝達最新一代 Blackwell 晶片高出 2 至 3 倍，而成本卻僅需其 10%。目前 AI5 已交由三星 (2nm) 與台積電 (3nm) 代工生產，馬斯克更預言這將成為全球出貨量最大的 AI 晶片。
戰略大整合：Dojo 3 統一架構重生
過去特斯拉的 AI 發展曾因「雙軌制」陷入內耗，即車端使用 AI4 推理晶片，雲端則使用 D1 訓練晶片。這種架構的分散導致頂尖人才精力被削弱，甚至讓原定的 Dojo 2 專案因效率問題被馬斯克判了「死刑」。
如今，Dojo 3 宣告復活，並轉向「統一架構」。特斯拉將不再研發獨立的 D 系列晶片，而是直接利用 AI5 晶片及其後續產品來搭建計算集群。為維持技術領先，馬斯克下達軍令狀，要求晶片迭代節奏提升至 9 個月一個週期，比輝達的一年一更更為激進。
底層數學突破：8 位元跑出 32 位元精度
在硬體受限於物理規律的情況下，特斯拉轉向數學底層尋求飛躍。其最新專利揭示了名為「混合精度橋接器 (Mixed-Precision Bridge)」的技術。透過對數轉換與預計算 (查找表)，系統能將數據縮減至廉價的 8 位元通道，再利用泰勒級數展開等算法，在計算核心中瞬間還原至接近 32 位元的精度。
這種「數學作弊碼」讓晶片在不增加物理線路的情況下，有效帶寬直接翻倍，從而解決自動駕駛中關鍵的「物體恆存性」挑戰。
(美股為即時串流報價； OTC市場股票除外，資料延遲最少15分鐘。)新聞來源 (不包括新聞圖片): 鉅亨網