2024 年全球半導體產業延續產能擴張態勢，全年新增 42 座晶圓廠，而進入 2025 年，此熱潮迎來結構性調整，預估只有 18 座新晶圓廠啟動建設，較去年顯著回落。這項變化背後是市場對產能過剩風險的警覺與投資策略的審慎轉向，也反映出產業從「規模競賽」轉向「精準佈局」的深層轉變。
中國科技媒體《愛集微》報導，從新建專案規格來看，今年 18 座晶圓廠以大尺寸產線為主：15 座 12 吋廠聚焦 7 奈米及以下先進製程，主攻 AI 晶片、高效能運算等高階需求；3 座 8 吋廠則瞄準汽車電子、物聯網等成熟製程市場，試圖緩解長期存在的產能緊缺。在區域分佈上，新廠呈現鮮明集聚特徵，核心驅動力涵蓋技術卡位、供應鏈安全與市場需求三重邏輯。
美洲與日本各佔 4 座，成為 2025 年擴產主力。美國以台積電 (2330-TW)(TSM.US) 亞利桑那州第三座 2 奈米晶圓廠為標誌，該廠產能已被蘋果、輝達提前鎖定，加上本土 AI 產業爆發，推動美洲先進製程佔比升至 21%，日本則憑藉深厚材料與設備基礎，透過新產線鞏固功率器件等特色領域優勢，試圖重奪全球話語權。
中國新增 3 座廠，集中在成熟製程，與中芯國際、華虹半導體擴產規劃高度契合，主要服務汽車晶片、工業控制等內需市場，為晶片自給自足戰略提供支撐，預計 2027 年中國成熟製程產能佔比將升至 47%。台灣 (2 座)、歐洲及中東(3 座)、韓國與東南亞(各 1 座) 則構成補充，其中台積電台中寶山 F20 工廠 2025 年底月產能料將達 5 萬片，強化 2 奈米先進製程領先地位。
產能利用率則呈分化回暖態勢。2023 年業界經歷庫存調整低谷，2024 年復甦呈現「K 型特徵」：掌握先進製程（台積電）或綁定高景氣領域（華虹）的廠商強勢反彈，而依賴成熟製程通用品且競爭激烈的聯電、格芯復甦較緩。
今年上半年，AI 與先進製程仍是台積電成長引擎，成熟製程需求普遍回暖但難回 2022 年高位，中國大陸廠商則可望憑藉內需與技術升級維持高利用率。
具體來看，台積電 2023 年下半年起維持高位，2024 年逐季復甦，今年上半年因蘋果新機與 AI 晶片放量保持滿載，核心驅動是 AI 浪潮與 3 奈米 / 5 奈米先進製程優勢。
中芯國際 2023 年利用率觸底後，2024 年開啟「V 型」反彈，受惠於消費性電子回暖與國產替代，2025 年預計維持高水準，關鍵在消費性電子復甦、國產化需求及 55-28 奈米特色製程。
華虹半導體去年末季重回超負荷狀態，今年將在功率元件、電源管理 IC 等領域需求推動下維持高位，汽車電子與工業控製成核心動力。
聯電、格芯作為成熟製程主力，今年上半年溫和回升，競爭壓力下聚焦盈利提升，芯聯集成、晶合集成等大陸新興代工廠，2025 年延續復甦，靠著本土需求與細分領域如顯示驅動、功率半導體搶佔市場。
資本支出方面，根據 SEMI 數據，今年全球先進製程（7 奈米及以下）產能將達每月 220 萬片，年增 16%，主流製程 (8-45 奈米) 每月 1500 萬片，增長 6%，成熟製程 (50 奈米及以上) 每月 1400 萬片 / 月，增長 5%。
台積電以遠超同行的資本開支鞏固先進製程與封裝領域領導地位，抓住 AI 機遇；中芯國際兼顧產能擴充與技術升級，華虹聚焦特色工藝優化；聯電、格芯轉向保守，削減開支以提升盈利，芯聯集成、晶合集成雖絕對金額小，但相對自身規模投入可觀，加速產能與技術落地。
產業競爭格局正從單一高端過程轉向多領域差異化。台積電以 70.2% 市佔率壟斷先進製程，三星 (7.3%) 依托手機與遊戲晶片代工，但 AI 高端領域弱於台積電，中芯國際 (5.9%) 受益國產替代，聚焦 28 奈米服務汽車、工業芯片，聯電 (4.4%)、格芯(3.9%) 透過出貨量與 ASP 雙升或特殊製程突圍，華虹 (2.5%) 則藉由消費補貼與特色製程平台發展，晶合整合 (0.8%) 在 CIS 細分市場爬坡。
從瘋狂擴產到審慎調整，今年全球半導體產業正以更理性姿態來應對需求波動。無論是重量級廠商的技術卡位，或是中國大陸企業的國產替代突圍，或是成熟製程市場回暖，都預示著產業將在分化中尋找新的成長平衡點。
(美股為即時串流報價； OTC市場股票除外，資料延遲最少15分鐘。)新聞來源 (不包括新聞圖片): 鉅亨網