全球最大芯片封装及测试服务商、台湾日月光投控将扩大在美国及墨西哥的生产，以满足客户对多元化生产的需求。公司今日(26日)举行股东会，会後集团营运长吴田玉受访时称，目前看来今年下半年和明年全球AI需求都还是相当强劲，也带动先进封装的动能也非常强势，因此日月光在考量市场及客户需求之下，目前确实积极评估在全球进行布局。
吴氏进一步指出，日本方面虽然在日本的山形县已有原有的封装厂，但针对未来可能建置先进封装产能，公司目前正积极评估比原本在山形的厂更大的营运据点，同时建厂地点仍需求视未来在日本的先进封装客户的动向而定。
至於墨西哥方面，吴氏称，目前在当地形成电动车的供应链，而集团旗下的环电在墨西哥已有设厂，日月光在该厂邻近已再买一块地，将视市场及客户需求变化，未来预计建置封装及测试的完整产能，不排除也进一步建置先进封装产能。
美国方面，日月光去年透过子公司ISE Labs，斥资2,400万美元，在美国加州圣荷西建置测试产线，预计该厂投产将於7月12日剪彩。他认为美国未来是自驾车、机械人等先进应用的发展重镇，因此日月光也将持续视市场需求强化美国布局。
吴氏强调，公司扩张是由需求驱动，而不是因为政府激励。公司在美国的新投资展现扩大全球生产足迹的承担，并确保向北美客户提供服务。他表示公司未有打算申请美国联邦政府《芯片与科学法案》项下的补贴，但指在州政府及市政府层面已有许多投资激励。
日月光服务拥有大批企业客户，包括苹果(AAPL.US) 、英伟达(NVDA.US) 、高通(QCOM.US) 、AMD(AMD.US) 、意法半导体及全球最大车用晶片生产商英飞凌。(da/u)(美股为即时串流报价； OTC市场股票除外，资料延迟最少15分钟。)
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